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自动机

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发布日期:2016年5月9日    深圳市杰迈精密自动化有限公司
产品介绍

特点:

设备采用高精度影像和光学系统以及精密自动对位工作台,一体化的设计减少了多次搬运造成的污染和加工误差,提高了设备的精度和生产效率。

Equipment using high-precision imaging and optical systems and precision automatic alignment table, integrated design reduces pollution and machining errors caused by repeated handling, improve the accuracy and efficiency of the device.



用途:

适用于IC TO LCM的COG邦定:FPC TO LCD的FOG邦定一体化设备。

Suitable for IC TO LCM of COG bonding: FPC TO LCD of FOG bonding equipment integration.



技术参数:

电源:AC220V±10%,50Hz,8000W

工作环境:20℃+/-5℃,干净,无尘,洁净房

工作气压:0.5~0.7Mpa、干燥气源

加热方式:恒温加热

适合尺寸:1.77”~7”

影像处理:自动影像处理系统

外形尺寸:L:10000mm W:1200mm H:1900mm

热压头尺寸:L:5~80mm  W:1~6mm

ACF贴附精度:X≤±0.2mm Y≤±0.1mm

COG预压精度:≤±0.003mm

COG本压精度:≤±0.005mm

FOG预压精度:≤±0.025mm

FOG本压精度:≤±0.025mm

工艺流程:

自动上料→机械定位→剥离清洁→ACF胶贴附

IC自动上料→IC校正→IC拍照    →对位预压→IC本压→    ACF胶贴附

          FPC人工上料→FPC拍照→FPC预压→FPC本压→自动下料

联系我们
  • 深圳市杰迈精密自动化有限公司 ( szjm888.jooxoo.com)
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